カテゴリー: 海外投資

商用サービス用ロボット製品や関連モジュール、およびAIビジョンモデルソリューションを開発・提供するテクノロジー企業。IPO申込締切日は2026/09/04、上場日は09/09となっています。「Advanced hardware and software」業界の過去直近のIPO実績は28銘柄中21銘柄で初値上昇。28銘柄全体の初値騰落率中央値は +36.5%となっています。

自社でウェハ製造を行わず、製品の設計、ファームウェア開発、後工程製造（封止・テスト）を手掛ける独立系半導体メモリ製品企業。IPO申込締切日は2026/09/03、上場日は09/08となっています。「Semiconductors & Semiconductor Equipment」業界の過去直近のIPO実績は16銘柄中13銘柄で初値上昇。16銘柄全体の初値騰落率中央値は +11.5%となっています。

生命維持装置、低侵襲治療機器、体外診断用医薬品などを手掛けるグローバルな医療機器メーカー。IPO申込締切日は2026/09/02、上場日は09/07となっています。「Health Care Equipment」業界の過去直近のIPO実績は2銘柄中2銘柄で初値上昇。2銘柄全体の初値騰落率中央値は +96.8%となっています。

産業用ロボット向けの3DビジョンシステムやAIアルゴリズムなど、知能化コンポーネントを開発・提供する企業。IPO申込締切日は2026/08/27、上場日は09/01となっています。「Advanced hardware and software」業界の過去直近のIPO実績は28銘柄中21銘柄で初値上昇。28銘柄全体の初値騰落率中央値は +36.5%となっています。

グローバルなオンラインファッション・ライフスタイル企業。IPO申込締切日は2026/08/27、上場日は09/01となっています。「Apparel, Accessories & Luxury Goods Retail」業界の過去直近のIPO実績は1銘柄中0銘柄で初値上昇。1銘柄全体の初値騰落率中央値は 0%となっています。

メモリ、コンピューティング、アナログICを網羅した広範な製品ポートフォリオを持つ、ファブレス形態の集積回路（IC）プロバイダー。IPO申込締切日は2026/08/20、上場日は08/25となっています。「Semiconductors & Semiconductor Equipment」業界の過去直近のIPO実績は15銘柄中13銘柄で初値上昇。15銘柄全体の初値騰落率中央値は +11.5%となっています。

高度なセンシングや制御技術を統合した、インテリジェント運転向けのミッションクリティカルなバイワイヤ（Brake-by-wire）ソリューションを開発している企業。IPO申込締切日は2026/08/04、上場日は08/07となっています。「Auto Parts & Equipment」業界の過去直近のIPO実績は6銘柄中4銘柄で初値上昇。6銘柄全体の初値騰落率中央値は +17.8%となっています。

クラウドやAIインフラ向けに高速・省電力・低遅延な光インターコネクトソリューションを提供するグローバル企業。IPO申込締切日は2026/07/27、上場日は07/30となっています。「Telecommunications & Networking Equipment」業界の過去直近のIPO実績は1銘柄中1銘柄で初値上昇。1銘柄全体の初値騰落率中央値は +0.6%となっています。

コンテナデポ（貨物の荷降ろし後に空コンテナを一時保管し次の輸送に備えるための施設）を運営する企業。IPO申込締切日は2026/07/08、上場日は07/13となっています。「Commercial & Professional Services」業界の過去直近のIPO実績は本サイトでの蓄積データがなく不明です。