Montage Tech <06809> 香港IPO情報

掲載データの説明はこちら。コメントは独自判断基準に基づくものなのでご参考です。

Montage Tech

ファブレスIC設計企業。クラウドコンピューティングとAIインフラ向けに信頼性が高く、電力効率に優れた相互接続ソリューションの提供に注力。データセンター、サーバー、コンピューターなど、幅広いエンドアプリケーション向けに、メモリ相互接続チップやPCIe(Peripheral Component Interconnect Express)/CXL(Compute Express Link)相互接続チップなどの相互接続チップを提供している。2024年の売上高では、世界最大のメモリ相互接続チップサプライヤーとなり、市場シェアは36.8%となっている(出典:フロスト&サリバン社)。

銘柄概要

IPO申込締切日は2026/02/04、上場日は02/09となっています。

Code Name Industry Market Major Business Area Lot Size Market Cap (HKD) Closing Date Listing Date
06809 Montage Tech Semiconductors & Semiconductor Equipment Mainboard Global 100   2026/02/04 2026/02/09

「Semiconductors & Semiconductor Equipment」業界の過去直近のIPO実績(記事投稿時点):

  • 初値上昇:6銘柄(上昇率中央値 +7.5%)
  • 初値下落:1銘柄(下落率中央値 -34.5%)
  • 初値変動なし:1銘柄
  • 8銘柄全体の初値騰落率中央値 +4.8%

分析

当選枚数が多い部類。Offer Priceは1HKD未満に設定されており、初値の大きな値動きが期待できるレンジです。

「Semiconductors & Semiconductor Equipment」業界の過去直近のIPO実績は8銘柄中6銘柄で初値上昇。8銘柄全体の初値騰落率中央値は +4.8%となっています。

なお、同業界で主要ビジネス地域が本銘柄と同じ「Global」の過去直近IPOは1銘柄中1銘柄で初値上昇しています(1銘柄全体の初値騰落率中央値 +45.1%)。

RarityOffer PriceMinimum Purchase Amount (Offer Price x Lot Size)PER
OfferAverageIndustry (median)Ratio (against Industry)
65,8900026.68

当選枚数と発行価格、初値騰落率の関係は一覧ページでも確認できます。

財務状況

年平均成長率CAGR(22-24年)で売上は微減、利益は微増と横ばい傾向。投資キャッシュフローの支出額が増加しており、投資効果が今後の収益に反映されるか注目が必要です。

Performance / RMB (Thousand)CAGR2024/122023/122022/12
Turnover-0.5%3,638,9112,285,7383,672,258
Profit
 - Operating+2.5%1,395,741563,0381,327,393
  (Profit Rate)+3.1%(38.4%)(24.6%)(36.1%)
 - Net+4.2%1,411,778450,9101,299,378
  (Profit Rate)+4.7%(38.8%)(19.7%)(35.4%)
Cashflow
 - Operating+56.7%1,691,322731,250688,835
 - Investing-31.7%支出増-443,474-574,24163,445
 - Financing-1.3%支出増-276,938-372,109-270,090
 - Cash at End of Year+7.2%6,698,9325,665,8805,833,750

初値

初値は発行価格から +57.2%アップ。最高値は +64.7%アップとなりました。

Issue PriceOpenHighestLowestChg. Day
106.89168(+57.2%)176(+64.7%)156(+45.9%)+63.7%
 
 

コメントを残す

メールアドレスが公開されることはありません。 が付いている欄は必須項目です

CAPTCHA


This site uses Akismet to reduce spam. Learn how your comment data is processed.